SMT名詞及技術(shù)解釋

表面貼裝技術(shù)(SurfacdMountingTechnolegy簡(jiǎn)稱(chēng)SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統的電子元器

件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實(shí)現了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，

以及生產(chǎn)的自動(dòng)化。這種小型化的元器件稱(chēng)為：SMY器件（或稱(chēng)SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷

（或其它基板）上的工藝方法稱(chēng)為SMT工藝。相關(guān)的組裝設備則稱(chēng)為SMT設備。

目前，先進(jìn)的電子產(chǎn)品，特別是在計算機及通訊類(lèi)電子產(chǎn)品，已普遍采用SMT技術(shù)。國際上SMD器

件產(chǎn)量逐年上升，而傳統器件產(chǎn)量逐年下降，因此隨著(zhù)進(jìn)間的推移，SMT技術(shù)將越來(lái)越普及。

或者說(shuō)：

SMT就是表面組裝技術(shù)（SurfaceMountedTechnology的縮寫(xiě)），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。

SMT有何特點(diǎn)：

組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

可靠性高、抗振能力強。焊點(diǎn)缺陷率低。

高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

易于實(shí)現自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時(shí)間等。

為什么要用SMT：

電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小

電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件

產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠(chǎng)方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場(chǎng)競爭力

電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導體材料的多元應用

電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。